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在印制十大赌博正规澳门平台出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷十大赌博正规澳门平台在电子工业中已经成了占据绝对统治的地位。

20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的 Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。

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其他系列PCB2020十大正规网赌网址十大赌博正规澳门平台包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要先容如下：

⑴信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

⑵防护层：主要用来确保十大赌博正规澳门平台上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证十大赌博正规澳门平台运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

⑶丝印层：主要用来在十大赌博正规澳门平台上印上元器件的流水号、生产编号、企业名称等。

⑷内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。

⑸其他层：主要包括4种类型的层。

Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷十大赌博正规澳门平台上钻孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制十大赌博正规澳门平台的电气边框。

Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。

Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。